关键字：工艺 更新时间：2018-03-11 16:12:05 121次访问
陶瓷电路板的工艺分为htcC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专利众成三维电子生产销售研发的LAM（激光快速活化金属化技术）LAM（激光快速活化金属化技术）主要用于：LED领域大功率半导体模块半导体致冷器电子加热器功率控制电路功率混合电路智能功率组件高频开关电源固态继电器汽车电子航天航空及军用电子组件太阳能电池板组件
相关标签：工艺
下一篇：泥土埋藏酒的埋藏工艺？
上一篇：最近有什么不错的文吗！仙侠的那种。