有知道电镀硫酸铜大处理最好的方法是怎样处理，谢谢
工艺条件
1.电流密度（DK）
电流密度在滚筒全浸时为15～18A/dm2，半浸时为20～30A/m2。电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件，如：提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。
2.温度
镀液温度在全浸时为42±1℃，半浸时为38±1℃较适宜。如果镀液温度过低，不但允许的工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出；镀液温度高，则能增强镀液导电性，但会使镀层结晶粗糙；若镀液温度超过45℃，铜层会变软，版面发白。
3.镀铜时间
镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定，一般为1～1.5小时一槽。
4.镀铜槽中的阳极
阳极为电解铜球，直径为40mm。电解铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生毛刺、粗糙。铜球含磷量越少越好，这样可以减少铜粉，避免出现砂眼。如果铜球含磷量过高，则其表面会产生一层较厚的膜，使得阳极不易溶解，导致镀液中铜离子含量下降。铜球的含磷量以0.035％～0.05%为宜，目前国产铜球含磷量都大于0.05%，而进口的含磷量只有0.038%，但价格太贵。
5.阳极距离
阳极距离为50～80mm。
6.版辊转速
版辊转速根据版辊直径而改变。
7.硬度剂的选择与使用
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