工厂用FeCl3溶液腐蚀镀铜印刷电路板，某学生活动小组为确定反应后废液组成，进行如下实验......
工厂用FeCl3溶液腐蚀镀铜印刷电路板，某学生活动小组为确定反应后废液组成，进行如下实验：
①取100mL废液加入足量的AgNO3溶液，生成沉淀 86.1g。
②另取100mL废液放入铜片充分反应，铜片质量减少了2.56g。
试完成下列问题：
（1）写出FeCl3溶液腐蚀镀铜印刷电路板的化学方程式________________________，离子方程式______________________
（2）原废液中含有_________________________离子（忽略H+和OH-），该废液所含离子之间存在两个等量关系（用等式表示）是：
__________________________________________;
__________________________________________。
（3）计算原废液中所含各种离子的物质的量浓度。
【每一小题都请给出详细作答】
1、三氯化铁腐蚀印刷电路板的化学方程式：2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2
其工业应用原理是：运用了3价铁离子的氧化性将铜氧化成2价的铜离子。然后又可以继续向溶液中加入铁可以将铜置换出来。Fe+CuCl2=FeCl2+Cu这样可以有效回收铜，又没有向该溶液中加入其它的杂质。最后再把FeCl2转化成FeCl3可以充分的节约资源。
在本题中，生成的沉淀是氯化银，离子式你可以自己写。
2、原废液中有二价、三价的铁离子、铜离子、氯离子；
3、100毫升废液生成86.1克氯化银，说明氯化银为0.6摩尔，所以氯离子浓度为0.6摩尔/100毫升，即其物质的量浓度（旧称摩尔浓度）为6摩尔/升；
反应使铜片质量减少2.56克，回到第一个化学方程式，得参与反应的铜的物质的量为0.04摩尔，故原废液中三价铁离子浓度为0.02摩尔/100毫升，所以其物质的量浓度为0.2摩尔/升。
其他的相对简单，你可以自己写。有事可继续联系。